據臺灣媒體報道，三星電子（Samsung Electronics）原為蘋果（Apple）主要供應商，為其供應A系列處理器、NAND Flash和DRAM芯片。但蘋果于2011年控告三星專利侵權后，開始減少向三星采購零組件，目前三星僅供應iPhone 7的DRAM芯片。隨著雙方專利訴訟告一段落，三星將在2017年再度成為iPhone的主要供應商。

    根據Forbes報導，iPhone*昂貴的零組件為手機屏幕、NAND Flash和DRAM芯片。IHS Markit資料顯示，32GB版iPhone 7中這些零組件成本總價值，超過iPhone 7物料總成本219.8美元的4分之1。

    據傳三星將為至少一款2017年版iPhone供應OLED屏幕和NAND Flash芯片，若再加上三星已供應的DRAM芯片，三星將成為蘋果供應鏈中的主要供應商。

    OLED屏幕

    蘋果將在2017年版iPhone采用OLED曲面屏幕，三星將是*的供應商。現代證券（Hyundai Securities）分析師表示，三星是目前*大規模生產可撓式OLED屏幕的廠商，而且在OLED智能型手機和OLED面板市場中市占*。

    存儲器芯片

    三星是全球*大NAND Flash供應商，市占逾3分之1，因此過去不做蘋果生意也沒關系。但因三星于2014年斥資147億美元興建的半導體工廠即將于2017年開始投產，需要蘋果這樣的大買家才能產能全開。

    而蘋果也無法完全不采用三星的零組件。蘋果雖向多家供應商采購Nand Flash芯片，卻很難略過*大的NAND Flash供應商。而且由于三星在移動DRAM市場市占約60%，蘋果也很難完全棄三星的DRAM芯片不用。

    A系列處理

    芯片代工是三星面臨*處于劣勢的領域。三星和臺積電在2015年各為蘋果代工一半的A9芯片，但臺積電贏得A10芯片的*代工訂單，而且應該仍會是A11芯片的*晶圓代工廠。

    臺積電的優勢來自其一體化的扇出型晶圓級封裝技術（FOWLP）。這種技術能改善芯片效能、封裝厚度及散熱。IHS Markit表示，封裝設計上的改進及芯片設計的*佳化，能為蘋果系統單芯片（SoC）帶來效能優勢及電路板組裝的物理優勢，此技術優勢有助于臺積電繼續通吃蘋果訂單。

    但三星取得高通（Qualcomm）2016、2017年的旗艦級芯片訂單，多少抵銷失去蘋果訂單的損失。整體而言，三星是高度垂直整合的電子公司，其優勢在于手機和零組件間的協同效應。

    三星擁有多間大型工廠，生產比自家智能型手機所需更多的零組件，以達規模經濟效果，因此需要蘋果這樣的零組件大買家；蘋果雖依賴多個供應商，但也需要三星這樣能制造大量高品質零組件的可靠供應商。