麗嘉（TSM）于1991年創立于土城工業區，為麗德精密工業（LPI）之關系企業，初期以生產具有低熱膨脹系數、高熔點、導熱及導電性佳之半導體構裝材料鉬粒（MolySlug）為主，是臺灣*生產鉬粒的專業制造廠商。

　麗嘉于1995年引進金屬粉末射出成形技術（MetalInjectionMolding，MIM），生產形狀復雜、精密微小的金屬結構零件，并于1998年遷移至觀音工業區，目前是臺灣規模*大的MIM專業制造廠商。

　1996年，麗嘉自日本引進高精密沖壓生產設備及技術，研發以銅材為主的半導體封裝材料導線架（LeadFrame），并于2003年設立大陸天津廠，生產導線架以就近服務顧客。