日前，楊柳教授團隊再攀醫學高峰順利為一位83歲女性患者進行全球第二例個體化3D打印多孔鉭全膝關節翻修術。手術歷時2小時，患者也成功的成為全球首例電子束3DP多孔鉭應用于脛骨側同時也是全球首例激光3DP多孔鉭應用于股骨側全膝關節翻修病人。電子束3DP多孔鉭臨床應用使楊柳教授團隊在國家科技部首批重點研發計劃“個性化多孔鉭增材制造和臨床應用”邁出了堅實的一步。

      患者83歲女性，左膝置換術后10年余，疼痛4年，加重伴功能障礙2年，體格查體顯示左膝活動范圍屈伸0—70°，左下肢短縮約1.5㎝，X光片提示假體完全松動下沉，巨大骨溶解，AORI III型骨缺損，患者完全無法下地行走”。較*例患者相比，此患者脛骨缺損更加嚴重并伴股骨嚴重骨缺損，目前市場上膝關節翻修墊塊無法完全滿足其要求。繼續沿用“ITI（Image to Implant）”醫生—工程師的醫工交互平臺，術前通過精準的三維CT掃描、三維重建，在計算機上建立患者骨骼形態，比對正常側，模擬假體植入，依托關節外科實驗室已經開展的數百例3D打印模擬臨床經驗，根據病人術前缺損骨骼狀態及醫工協作的討論方案，3D打印重建出病人骨骼模型及墊塊，并將墊塊數據分別發送至電子束和激光多孔鉭打印研發單位，為患者量身定制出修補嚴重骨缺損的專屬3D打印多孔鉭墊塊。

      楊柳教授介紹說：“這是世界上*例電子束3DP多孔鉭成功臨床應用于TKA翻修手術，標志著我們國家重點研發計劃“個性化多孔鉭增材制造和臨床應用（項目編號：2016YFB1101400）”項目取得突破性進展。標志著我國在3D個性化多孔鉭墊塊打印應用于膝關節翻修上已經開辟出一條成功的道路，是世界上同時掌握電子束和激光兩種方法制造的國家。我們接下來的工作就是要把路修寬修好，不斷地改進我們的測量技術及打印技術，讓個性化3D打印多孔純鉭墊塊更加精準的匹配患者骨缺損界面，減少手術時間，讓復雜手術簡單化。”